景硕、合晶热门权证 台湾权王

供需吃紧、报价上扬持续扮演台股投资主流题材,法人接连指出,随矽晶圆市况供需持续吃紧,2022年全球正式进入供不应求阶段,看好合晶后市;此外,ABF载板2022年供需缺口持续放大,价格涨幅有望优于今年,带动景硕获利大增,给予「买进」投资评等。

群益投顾指出,景硕2022年将大幅开出ABF载板产能,且在Chiplet封装趋势带动下,预估ABF载板产业2022年供需缺口持续放大,价格涨幅有望优于2021年,带动景硕2022年营收获利大幅成长,给予287元合理股价预期。

外资圈对景硕后市也相当正面,像是花旗环球、高盛、摩根士丹利证券等都给予「买进」或「优于大盘」投资评等,最高股价预期上看350元。

法人说明,景硕2022年最大营运动能为ABF,近年产能扩充积极;在需求部分,受惠人工智慧、高效能运算、Chiplet封装趋势带动,单颗载板耗用面积大幅增加,客户积极与ABF载板供应商签定长约并锁定产能,均提供景硕获利向上的驱动力。

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中信投顾则强调,ABF载板目前仍呈现供不应求的状况,因产能不足,预估2022年涨价幅度10~15%,强于2021年的涨价10%,订单能见度超过一年,目前ABF产业已与客户洽谈2022年之后的订单。

金控旗下投顾研究机构针对合晶指出,鉴于矽晶圆市况供需持续吃紧,2022年全球将正式进入供不应求的阶段,预计2022年上半年合晶全产品线将持续有双位数的涨幅。

合晶产品组合多以6吋与8吋为主,6吋、8吋厂竞争对手并无明显新产能开出,且中国已停止8吋及以下的建厂补助,建新厂成本较高使新进者却步,需求在高水准之下,供需呈现紧张态势,虽然中国矽晶圆厂在中小尺吋已具备较成熟技术,但以8吋为例,其良率、品质仍与台厂有一定程度的差距。

合晶客户中,高达55%的营收来自于国际IDM大厂,应用面如功率半导体尤其以车用电子为大宗,且客制化程度高,同时基于车规安全性规范较高,IDM厂更倾向使用合晶、而非中国供应商的矽晶圆。

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